項目自遞交IND至臨床試驗啟動,僅歷時7個月時間。本次研究將采用單中心、開放、單次給藥、劑量遞增設計,評估KEM2104凝膠貼膏與對照藥品在中國健康受試者中單次給藥的安全性、耐受性及藥代動力學特征。
啟動會議現場
關于KEM2104凝膠貼膏KEM2104凝膠貼膏是晶易醫藥研發團隊依托于“湖南省貼劑類經皮遞藥系統工程技術研究中心”開發,主要用于緩解由骨關節炎引起的中重度疼痛,是國內第二個獲臨床默許的改良型凝膠貼膏。
將口服制劑改良為凝膠貼膏,可以維持局部藥物高濃度,在治療局部疼痛方面針對性更強且能夠避免口服藥物的胃腸道副作用,減少出血風險,同時更加方便患者使用。在局部鎮痛領域,為患者提供更多的用藥選擇。
晶易醫藥在貼劑類復雜制劑領域共布局了40余款仿制藥和10余款改良型新藥,并建設有凝膠貼膏、熱熔貼片、透皮貼劑CMO基地,可提供從藥學研究、非臨床研究、臨床研究、CMO到注冊申報的全鏈條研發服務。